1液型室温硬化タイプの放熱シリコン
□熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。
□CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
□適度な粘度を持ち作業性に優れています。
特性
□外観／白色ペースト状
□粘度（Pa・s）／85
□タックフリータイム／20分
□硬化条件／（hr/℃）72/25・（hr/℃）24/25
□熱伝導率（W/mk）／0.92
□体積抵抗率（Ω・cm）／1.0×1015
□誘電率（1MHz）／4.1