湿気による錆を防ぎ電気絶縁性に優れた基板用コーティング剤

□電子機器のPC板やシャーシなどにスプレーしますと、強靱な乾燥被膜ができて、湿気・有害ガス・塩害などによるトラブルを未然に防止します。
特にPC板でパターン間隔がせまいIC回路など、吸湿による絶縁低下防止にすばらしい効果があります。
□ハンダ面・各種金属・樹脂・磁器などによく密着します。
□完全乾燥後の被膜は電気絶縁性に優れ、耐湿・耐薬品性がよく長期間効果があります。
用途
□屋外機器の内部基板・水中機器・無線機などの防湿・防錆・塩害防止、結露対策に効果を発揮します。
特性
□主成分／ポリビニール系樹脂
□外観／淡黄色透明（クリアーの場合）
□体積固有抵抗／4.3×1014Ωcm
□絶縁破壊値／12（KV/0.1mm）
□誘電率（1KHz）／3.2
□誘電正接（1KHz）／6.3×10-3
□指触乾燥時間20℃RH50%／5〜10分
□耐熱耐湿度試験／14日間変化なし